SMT贴片加工的产品检验要求

　　什么是SMT贴片加工？SMT贴片加工是目前电子行业最流行的贴装技术工艺，其通过回流焊或浸焊等方法将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，所以其工艺相校传统通孔插装元器件要更复杂，但可组装的密度更高，因为对于产品的校验要求也跟高，下面就由深圳长科顺SMT贴片加工为你介绍SMT贴片加工的产品检验要求。

　　一、SMT印刷工艺品质要求：

　　1.锡浆的量的要适中，能够良好的粘贴，没有少锡或锡浆过多的现象

　　2.锡浆在PCB板的位置要居中，没有明显的偏移，不能够影响到粘贴和焊锡的效果。

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，没有连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

　　三、元器件贴装工艺的品质要求：

　　1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

　　2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;

　　3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

　　四、元器件外观工艺要求：

　　1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

　　2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;

　　3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

　　4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。

　　上面就是关于SMT贴片加工的产品检验要求，SMT贴片加工过程复杂繁琐，为了保证产品的质量，就需要一家专业的SMT贴片加工厂家，长科顺10年专注于SMT贴片加工，配有AOI光学自动检测仪（如图示），使产品质量更有保障，欢迎前来咨询参观。