深圳SMT贴片加工时BGA焊点不完整的原因

深圳SMT贴片加工时BGA焊点不完整，根本原因是焊膏不足，细分的原因有：

1.焊料的毛细现象。BGA焊料由于毛细管效应流入通孔形成信息。芯片偏移或印刷锡偏移和BGA焊盘以及无阻焊隔离的缺陷过孔可能会导致毛细现象，导致BGA焊点不完整。尤其是在BGA器件的修复过程中，如果阻焊膜被损坏，毛细现象会加剧，从而导致不完美焊点的形成。

2.不正确的PCB设计。如果BGA焊盘中有孔，大部分焊料将流入孔中，如果提供的焊膏量不足，将形成低支座焊点。补救办法是增加焊膏的印刷量。在设计钢网时，应考虑圆盘上的孔吸收的焊膏量，通过增加钢网的厚度或增加钢网的开口尺寸可以保证足够的焊膏量。另一种解决方案是使用微孔技术代替磁盘中的孔设计，以减少焊料的损失。

3.元件和印刷电路板之间的共面性差。如果焊膏的印刷量足够，但是BGA与PCB的间隙不一致，即共面性差会导致焊点不完美，这种情况在CBGA尤其普遍。

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