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PCBA加工厂如何改善焊接气孔的问题?

发布日期:2021-03-20
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PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工中,回流焊接和波峰焊接时可能会产生气孔,那么PCBA加工厂是怎么去改善这个焊接气孔问题的呢?

1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。

2、锡膏的管控
  锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控
  有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。


5、助焊剂喷涂
  在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。

影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。PCBA加工厂需要不断积累经验,做好各种管控,才能给客户带来好的加工服务。


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