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深圳SMT贴片加工焊膏印刷有哪些要求?

发布日期:2020-03-04
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深圳SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。


据资料统计,在PCB设计规范、元器件和印制板质量有保证的前提下,60%~70%左右的质量问题出在贴片加工印刷工艺。焊膏印刷是保证SMT贴片质量的关键工序,应达到以下几点要求:


1、施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要消晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

2、在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件,应为0.5mgmm2左右。

3、印刷在基板上的焊膏,与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。采用免清洗技术时,要求焊膏全部位于焊盘上,无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。

4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边像整齐,错位不大于02mm对容间距元器件焊盘,错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时,可通过缩小模板开口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盘上。


SMT印刷焊膏的要求就是上面这几点,更多深圳SMT贴片加工技术内容可收藏长科顺官网,我们会定期为您发布。




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