深圳PCBA加工厂:锡膏对锡珠的影响

锡珠是深圳PCBA加工焊接的缺陷之一，出现锡珠是因为什么呢？今天我们来看锡膏对锡珠的影响。锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。

a.锡膏的金属含量

锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。

b.锡膏的金属粉末的氧化度

锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。

c.锡膏中金属粉末的大小

锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

d.锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

e.其它注意事项

锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

锡膏会使深圳PCBA加工产生锡珠，所以贴片加工厂应对锡膏的选择和使用特别注意。长科顺提供SMT贴片、DIP插件后焊、电子组装测试服务，保障客户的产品品质与交期，欢迎有需要的客户联系我们。