贴片加工厂:PCBA加工焊接缺陷分析

PCBA加工一旦某个环节出现差错，就会出现这样或那样的焊接缺陷，这种缺陷或多或少都会有，只能说尽量避免。下面小编对PCBA加工常见焊接缺陷原因进行分析。

1.润湿性差：润湿性差表现在PCBA设计加工焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因：元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

2.焊点锡量小：焊点锡量小表现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面小。产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象；锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。

3.引脚受损：引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。产生原因：运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP。

4.焊盘被污染物覆盖：焊盘被污染物覆盖在PCBA设计加工生产中时有发生。产生原因：来自现场的纸片；来自卷带的异物；人手触摸PCB焊盘或元器件；字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范。

5、锡膏量不足：锡膏量不足也是PCBA设计加工生产中经常发生的现象。产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵住；锡膏品质变坏。

6、锡膏呈角状：PCBA设计加工生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。产生原因：锡膏印刷机抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。

以上是今天介绍的常见焊接缺陷产生的原因，更多PCBA加工技术文章可关注深圳电子加工厂长科顺科技。