贴片加工厂:SMT红胶贴片加工工艺

SMT红胶贴片加工工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机；另一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范。

SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为SMT贴片红胶工艺加工的产品。

目前SMT贴片加工行业，还有一种工艺叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网，进行再次印刷红胶。这种工艺采用在需要侵锡工艺，但SMD元件较多的PCBA板生产当中，目前此工艺已经很成熟。

SMT红胶贴片加工所产的不良主要有：PCB焊盘溢胶、SMD元件浮高、SMT红胶粘力不够、SMD元件撞件等；前期工艺有红胶的储存、使用前回温、印刷后PCB板平放、印刷后存放时间不宜太长，再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体还视使用之红胶给出的参考要求。

以上介绍的是贴片加工的红胶工艺，希望大家有所了解。有需要SMT加工可以联系我们长科顺科技。