SMT加工的检测内容包括哪些？

SMT加工的检测是加工厂中必不可少的一道工序，配备各种检测设备以确保客户的产品质量，给客户生产合格的产品。

SMT贴片加工的检测内容包含：可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

原材料来料检测包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。

组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

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