PCBA加工后电路板为什么需要清洗

深圳SMT贴片加工中就算选用含固量低的免清理助焊剂，仍会有多多少少的残余物，对于可靠性要求高的产品而言，在PCB电路板是不允许任何残余物和污染物。对军事应用而言，就算是免洗电子组装件都规定必须要清理。

在进行表面涂覆之前，没有清理掉的树脂残余物会造成保护层分层或出现裂纹；活性剂残余物可能引起涂层下面出现电化学迁移，造成涂层破裂保护失效。研究表明，通过清理可以增加50%涂覆粘结率。

PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果长时间的在高温高湿的环境中放置或者使用，可能出现残余物吸潮发白现象。由于组件中大量选用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和PCB电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清理不到的地方，局部清理可能造成因卤化物释放而造成不可挽回的后果。

清理技术是今后的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清理介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂（助焊剂为水溶性）和非极性污染物。

因此为了不影响PCBA板的使用期限，清理步骤是必须要的。

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