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SMT贴片加工回流焊的特点及流程

发布日期:2019-10-16
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回流焊是SMT贴片加工中的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。


回流焊主要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化(去除氧化物),使对焊料具有良好的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。


回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点:
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
4、当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;    
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。


回流焊接工作流程:
1、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入冷却区,使焊点凝固,完成回流焊。


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