智能家居PCBA加工厂分析焊点失效的主要原因

SMT贴片加工跟焊接息息相关，焊点的质量直接影响到贴片质量，所以对焊点的分析很有必要。下面说说深圳SMT贴片加工厂PCBA加工焊点失效的主要原因：

PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

深圳PCBA加工焊点的可靠性提高方法：

对于PCBA加工焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。

长科顺专业提供PCBA加工一站式服务，品质精良，是您最佳的合作伙伴，有需要可联系我们进行报价。