smt贴片厂：AOI检测可能存在的问题

在SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别，因此，在AOI检测过程中的一些特殊情况，如AOI的误判、漏判在所难免。

目前，AOI在smt贴片加工完成后的检验中的主要问题有以下几个：

1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。

2、电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。

3、字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异校大。

4、大部分AOI对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。

5、存在屏阳、屏蔽罩、遮蔽点的检测问题。

6、无法对BGA、FC等倒装元件不可见的焊点进行检测。

7、多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

8、多数AOI产品检测速度较慢，少数采用扫描方法的AOUI速度较快，但误判潘判率更高。9、有些分率较低的AOI不能做OCR字符识别检测。

针对以上发现的问题，SMT加工厂除了要增加品检人员外还需要辅助配套的设备，AOI不仅有在线AOI，也有离线AOI设备，因此在品控环节，需要我们非常的重视。