高效的SMT贴片加工需要注意的细节

在smt贴片加工生产时，需要注意一些生产的细节，这样不仅可以保证smt贴片加工产品的质量，也能提高流水线生产的效率。下面跟小编一起来了解一下。

1.Mark点为方形或圆形，直径为1.0mm，可根据具体的SMT设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不能出现折痕、脏污与露铜等等；

2.每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点距离边沿应大于5mm；

3.每块板都必须具有两个Mark点；

4.根据具体的效率和设备评估，FPC拼板中，不能出现打“X”板；

5.补板时关键区域用宽胶纸将两块板粘牢固，再核对菲林，若补好后pcb板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次；

6.0402元件焊盘之间距离为0.4mm；0603和0805元件焊盘之间距离为0.6mm；焊盘最好的形状是方形；

7.为了避免fpc板薄弱区域由于受冲切下陷，应从底面方向冲切；

8.制作好FPC板后，必须烘烤后用真空包装袋包装；SMT上线前，最好要提前烘烤；

9.拼板最佳尺寸为200mmX150mm以内；

10.拼板边缘须设计4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm；

11.拼板时，元器件离板边最小距离为10mm；

12.拼板时，尽可能将每个小板方向相同；

13.拼板的每个小板的金手指区域(即可焊端和热压端)拼成一片，以减少SMT加工时金手指吃锡；

长科顺专业SMT贴片加工近十年，一直以高品质高效率服务客户，是值得信赖的加工企业，有需要可以联系我们客服经理，欢迎前来看厂。