贴片加工厂介绍模板的厚度和开口的尺寸

 模板的厚度和开口的尺寸与焊膏的印刷和随后的回流焊接有很大的关系，下面SMT贴片加工厂来简单分析一下。

 开口越薄，开口越大，并且焊膏释放越好。良好的印刷质量要求开口尺寸与模板厚度的比率大于1.5，否则焊膏不会完全印刷。通常，对于0.3至0.4mm的引线间距，使用厚度为0.12至0.15mm，间距为0.3或更小的模板和厚度为0.1mm的模板。焊膏根据印刷方向在焊盘长度方向上被释放时，当方向垂直于两个方向时，印刷效果更好。

 模板上的开口的形状和印刷板上的焊盘的形状是多种尺寸。焊膏的仔细印刷角度通常很严重。在贴片工作中，高振的贴片功能正确控制了贴装压力，该策略还包括这样一个事实，即即使它没有被挤压或破坏，也会破坏焊膏图案，以避免在回流焊中产生桥接和飞溅。

 模板上的开口通过印刷电路板上相应的焊盘尺寸来重要地选择。模板上的开口尺寸应比相应的焊盘小10％。理论上，许多公司拒绝在模板制造中1：1的模板和垫片比例。小批量和各种消费仍有少量手工焊接。

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