SMT贴片加工

SMT贴片指的是在PCB基础上开展生产加工的产品系列生产流程的统称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表层组装高技术（表层贴装高技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装加工业里最流行的一种高技术和工艺。

一、贴片简介

SMT贴片指的是在PCB基础上开展生产加工的系列产品工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表层组装高技术（表层贴装高技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装加工业里最流行的一种高技术和工艺。电子电路表层组装高技术（Surface Mount Technology，SMT），称之为表层贴装或表层安装高技术。它是一种将无引脚或短引线表层组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表层或另一个基板的表层上，通过再流焊或浸焊等方式加以焊接组装的电路装连技术应用。

在通常情况下人们用的电子产品都是由pcb加上各样电容，电阻等电子元器件按设计方案的电路图设计图而成的,因此形形色色的电器都要各种各样不一样的smt贴片加工工艺来生产加工。

二、SMT基础工艺

锡膏印刷--零件贴装--回流焊接--AOI光学检测--维修--分板。

电子产品追求小型化，很早以前应用的穿孔插件元件已没法缩小。 电子产品功能性更完整，所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件，特备是大量、高集成IC，不可不采取表层贴片元件。 厂品批量化，生产加工自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合客户要求及提升市场竞争力 电子元件的发展趋势，集成电路(IC)的联合开发，半导体材料的多元运用。 电子科技革命势在必行，追逐国际性潮流。能否想象，在intel、amd等国际性cpu、图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的状况下，smt这类表层组装高技术和工艺的发展趋势也是不得以而为之的状况。

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只能传统化插装元件的1/10上下，通常运用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。易于实现自动化，增强生产效率。降本增效达30%~50%。节省原材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

三、贴片加工流程

SMT基础工艺组成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,在线检测,返修

1、丝印：其意义是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做提前准备。常用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其关键功能是将元器件固定到PCB板上。用到机器设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其功能是将表层组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所需机器设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其功能是将贴片胶融化，因此使表层组装元器件与PCB板牢固粘接连在一起。所需机器设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其功能是将焊膏融化，使表层组装元器件与PCB板牢固粘接连在一起。所需机器设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其功能是将组装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所需机器设备为清洗机，位置都可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其功效是对组装好的PCB板开展焊接产品质量和装配产品质量的检验。所需机器设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检验（AOI）、X-RAY检测系统、功能性测试仪等。位置根据检验的需要，还可以配置在生产线适宜的地区。

8、返修：其功效是对检验经常出现故障的PCB板开展返工。常用生产工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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