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PCBA加工以及一些PCB组装技术的描述

发布日期:2018-07-17
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从各种现有的大数据中,我们可以发现电子产品将改善我们生活,这也是远远超出我们想象的。而现有的PCB组装技术和PCBA加工技术的能力快速提升,可以很大程度上满足制造这些新设备的任务。


所有这些设备通常都要求更小的体积和更多的功能。对于焊膏生产商来说,这必然将会导致在锡膏中更细的金属粉末来完善超细间距印刷。此研究评估了更细的锡粉在焊膏的关键性能方面的益处和影响。


用于测试的是SAC305合金的4、5和6号粉焊膏,其关键特性得到了测量和研究。关键的输入变量包括锡粉尺寸、室温存储条件的影响、停顿时间和PCB类型。输出包括印刷传输效率、印刷量重复性和长时间性能的稳定性。


本文表明了,PCBA加工以及一些PCB组装技术的描述。其目的在于:衡量较小的颗粒尺寸的优势,并找出可能的负面影响。有了这些信息,装配厂商和技术支持人员将能更好地了解如何运用他们的资源以确保最强大的工艺和优化性能。

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