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主要体现在下面几点:
1、电子产品组装起来密度高,而且产品体积小重量轻,通过采用smt贴片加工以后,电子产品的体积和重量分别减少50%左右和70%左右。
2、采用smt贴片加工,电子产品的焊接缺陷率大大降低,可靠性和抗震能力提高了。
3、采用smt贴片减少了电磁和射频的干扰,高频特性得到提高。
4、smt贴片加工技术大大提高了自动化程度,节省了材料、设备、能源、人力和时间,成本降低30—50%,提高了生产效率。
采用smt贴片加工是适应顾客需求和提高市场竞争力的需要,如今的电子产品都在追求个性化和小型化,传统的穿孔插件元件已经不适应市场的需要,smt贴片加工顺应时代潮流,实现了无孔表面贴片,电子产品的小型化得以实现。