发布时间:2018-07-18
虽然只有少数类型的传统DIP封装满足所有封装要求，可事实上表面贴装电子元件的世界要复杂得多，你可能还有这些并不是很了解。
可用的封装类型和封装以及引线配置很多。此外，表面贴装元件的要求要求更高。SMC必须能够承受更高的焊接温度，必须更加仔细地选择，放置和焊接，以实现可接受的制造良率。有许多组件可用于某些电气要求，导致严重的组件扩散问题。某些组件有很好的标准，而其他组件则标准不足或不存在。有些电子元件可以折扣价购买，而其他电子元件则有优惠价。
虽然表面贴装技术已经成熟，但随着新封装的推出，它也在不断发展。电子行业每天都在通过表面贴装元件解决经济，技术和标准化问题。SMD可用作有源和无源电子元件。